MLCC ባለብዙ ሽፋን አቅም አምራቾች
ዋና መለያ ጸባያት
ቀጭን የሴራሚክ ዳይኤሌክትሪክ ንብርብሮችን ለመፍጠር የላቀ ሂደት ቴክኖሎጂን በመጠቀም የቮልቴጅ የመቋቋም አቅምን በማሻሻል ከፍተኛ አቅምን ይሰጣል።JEC MLCCs ጥሩ ድግግሞሽ ምላሽ እና ከፍተኛ አስተማማኝነት አላቸው።
መተግበሪያ
ኮምፒውተሮች፣ አየር ማቀዝቀዣዎች፣ ማቀዝቀዣዎች፣ ማጠቢያ ማሽኖች፣ ማይክሮዌቭ ምድጃዎች፣ አታሚዎች፣ ፋክስ ማሽኖች፣ ወዘተ.
የምርት ሂደት
ማረጋገጫ
በየጥ
ጥ: የባለብዙ ሽፋን ሴራሚክ ማጠራቀሚያዎች መፍሰስ መንስኤው ምንድን ነው?
መ: ውስጣዊ ምክንያቶች
ባዶ
በሲሚንቶው ሂደት ውስጥ በ capacitor ውስጥ የውጭ ነገሮች ተለዋዋጭነት የተፈጠረው ባዶነት.ክፍተቶች በኤሌክትሮዶች እና ሊከሰቱ በሚችሉ የኤሌክትሪክ ብልሽቶች መካከል ወደ አጭር ዑደት ሊያመራ ይችላል.ትላልቅ ክፍተቶች IR ን ብቻ ሳይሆን ውጤታማ አቅምን ይቀንሳል.ኃይሉ ሲበራ, በመፍሰሱ ምክንያት ባዶውን በአካባቢው እንዲሞቅ ሊያደርግ ይችላል, የሴራሚክ ሜዲካል መከላከያ አፈፃፀምን ይቀንሳል, ፍሳሹን ያባብሳል, እና መሰንጠቅ, ፍንዳታ, ማቃጠል እና ሌሎች ክስተቶችን ያመጣል.
የማሽኮርመም ክራክ
የማጣቀሚያ ስንጥቆች በአጠቃላይ በሲሚንቶው ሂደት ውስጥ በፍጥነት በማቀዝቀዝ እና በኤሌክትሮል ጠርዝ ላይ በአቀባዊ አቅጣጫ ይታያሉ.
የተነባበረ Delamination
የዲላሚኔሽን መከሰት ብዙውን ጊዜ የሚከሰተው በደካማ ሽፋን ወይም በቂ ባልሆነ ማራገፍ እና ከተደራራቢ በኋላ በማጣመር ነው።አየር በንብርብሮች መካከል ይደባለቃል, እና የተቆራረጡ የጎን ስንጥቆች ከውጭ ቆሻሻዎች ይታያሉ.እንዲሁም የተለያዩ ቁሳቁሶችን ከተደባለቀ በኋላ በሙቀት መስፋፋት ውስጥ አለመመጣጠን ሊከሰት ይችላል.
ውጫዊ ምክንያቶች
የሙቀት ድንጋጤ
የሙቀት ድንጋጤ በዋነኝነት የሚከሰተው በሞገድ በሚሸጥበት ጊዜ ነው ፣ እና የሙቀት መጠኑ በከፍተኛ ሁኔታ ስለሚቀየር በ capacitor ውስጣዊ ኤሌክትሮዶች መካከል ስንጥቅ ይከሰታል።በአጠቃላይ, በመለኪያ መገኘት እና ከተፈጨ በኋላ መከበር ያስፈልገዋል.አብዛኛውን ጊዜ ትናንሽ ስንጥቆችን በአጉሊ መነጽር ማረጋገጥ ያስፈልጋል.አልፎ አልፎ, ለዓይን የሚታዩ ስንጥቆች ይኖራሉ.
